Total 3 articles
  • GDK fully automatic solder paste printer XL for high precision and larger PCB board

    GDK fully automatic solder paste printer XL for high precision and larger PCB board
    Minimum pcb 50 * 50mm, maximum 650 * 610mm
    Printing accuracy is 15um
    Cycle time: 11S.

    176 2022-10-06
  • GDK solder paste printer X9+ and double lane SPI/AOI solution for referance

    GDK solder paste printer X9+ and double lane SPI/AOI solution for referance:
    X9+ printer:
    PCB size:450mm * 350mm
    printing precision:±15um
    For 0402/0201/01005 high precision board
    3D inline SPI:
    double lane, PCB size:500mm*330mm
    FOV: 48mm*40mm  20um  5 mega pixels
    2D inline double lane AOI:
    PCB size:510mm*330mm
    FOV: 36mm*30mm  15um  5 mega pixels

    188 2022-09-27
  • Underfill Solution

    With the development of electronic products to be smaller, portable and multi-functional, underfill becomes a necessary process for improving the reliability of electronic products. As for CSP, BGA and POP, the underfill can enhance their shock resistance; and as for FLIP CHIP which suffers from thermal stress due to inconsistent coefficient of thermal expansion (CTE) and ineffective welded ball, the underfill can strengthen its resistance against the thermal stress.

    323 2020-06-18